
使用短波红外(1.2-2.5μm)加热器,升温迅速(数秒内可达工作温度),并通过透镜或反射器聚焦能量,实现局部或轮廓跟踪加热,热效率高。

特别适用于激光不易吸收的透明塑料(如PC、PMMA)的焊接,通过有限元分析(FEA)预先模拟温度场分布,优化加热策略,避免表面过热或内部熔融不足。

整个焊接过程无粉尘、无挥发物,满足医疗、光学、食品包装等高洁净度要求。配合红外热像仪,在线监控焊接区域温度均匀性,实现质量闭环控制。





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