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新闻中心
 

2009中国半导体分立器件年会顺利召开

  点击: 2649   日期: 2009-08-21

    2009年8月20日至21日我公司参加了2009中国半导体分立器件年会,会议期间,我公司展示了我们的FORYOUT1635HT半导体测试分选编带一体机,接待了来自全国各地客商,其中有与我公司合作多年的老客户,也有对我公司的产品有浓厚兴趣的朋友,公司员工尽心尽力为所有到我公司展位的客商介绍我公司的产品,并热情邀请有意向的客商到我工厂以及办公区去参观访问。
 
    所有到我工厂去参观的客商无不交口称赞,工厂的正规化,规模化,厂区的环境设施,员工的高素质给客户留下深刻印象。
 
    完善的产品体系,过硬的产品质量,实验室里现场的实验也给客户带来了信心,很多将要合作的客商都有一种想见恨晚的感觉。
 
    展会结束后,公司又将投入大量的资料整理和客户联系中,相信本次展会必将带给公司一次新的发展机遇,也相信借助本次展会的东风,远望必将乘风破浪,驶向更加灿烂的明天。

 

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