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新闻中心
 

全球半导体业:明年是黄金年?

  点击: 2037   日期: 2012-09-29
  在2010年全球半导体业增长32%之后,2011年及2012年连续两年增长在1%左右,因此业界部分人士根据半导体产业周期性的规律,预测2013年会是又一个高增长年。这一预测可信度有多高?
  

  2012不平静

  

  近期部分市场分析公司又下调今年的预测,主要理由有两个:一是由于上半年全球PC出货量增速放缓,2012年全球PC市场增长率预计仅为0.9%。据IDC《全球PC市场季度跟踪报告》预测,2012年全球PC出货量为3.67亿台,较上年增长幅度不足1%,增长率连续第二年低于2%。另一个是全球宏观经济转弱继续拖累半导体业的增长,如欧债危机持续发酵,美国经济复苏乏力,以及中国经济恐再也不能成为火车头。

  近期许多大公司的动作又印证上述观点,如7月Intel调低了2012年的销售额,仅增长3%~5%,之前曾预测下半年增长强劲;台积电的季度增长率才为1%~2%,可能至少从2012年第四季度到2013年第一季度;还有STMicron由于前景不明已宣布它的2012年投资将下调25%。

  另外,5月日本Renesas准备采用fablite策略重组,而到8月策略转变为开始削减芯片制造厂,计划在3年内将现有9个前工序厂减少至7个,并杷9个后端生产线整并成2个。2012年,多家大公司包括SiltronicAG,Nokia,Cisco,OnSemi.Google’sMotorolaMobilityandRambus开始裁员,影响消费者信心指数。

  

  2013年又是黄金年?

  

  SEMI的最新报道描述了又一个黄金年的看法,它的依据如下:

  SEMI根据全球约200家fab的数据统计包括分立器件与LEDfab在内,预测2013年半导体前道设备的销售额可能又是一个黄金年,达到创记录,增长率约17%,可达430亿美元。

  从fab设备的销售额看,2007年及2011年曾是黄金年,虽然2012年有些下降,但仍是从2008年以来第三个高值。

  SEMI认为,推动2012年半导体设备增长的关键因素是全球代工,包括TSMC,Globalfoundries及UMC,三家的投资超过100亿美元,并预测在2013年仍有近100亿美元的投资。

  半导体设备销售额依产品类别计,DRAM块可能在ASP持续下降压力下不会太好,2009年Qimonda退出,2011年台湾的力晶也退出DRAM制造,而另一家ProMOS在ASP下降压力下处境也十分困难。总体上,目前DRAM产业的投资仅用来开发新的技术及升级现有的fab。在2012年初Elpida破产之后,DRAM的投资已经下降到低水平,并预测2013年也不会有大的改变。

  2012年闪存投资也开始减缓。如在2012年初Sandisk宣布它的fab5暂时停止扩充产能,到7月底Toshiba也宣布削减NAND的产出30%。然而,SEMI的数据显示,闪存会在2013年再次跃起,包括三星的line16,SKHynix,FlashAlliance及Micron。非常奇怪为什么其中没有三星西安?难道是SEMI的疏忽?

  2009年8月,Toshiba和Sandisk两家公司将在其Fab4基础上成立半导体公司FlashAllianceLtd.,SanDisk将持有FlashAlliance49.9%的股份,Toshiba持有50.1%。

  可以看到在众多存储器大厂之中,三星是最早觉醒,它已经开始把部分的存储器产能转成SoC逻辑芯片。2012年6月三星宣布,将投资19亿美元构建一条新的逻辑芯片生产线,生产移动设备处理器。

  三星在2012年中用在逻辑芯片方面的投资超过50亿美元,预测2013年将超过60亿美元。据报道,三星计划将现有的4条内存生产线改为逻辑芯片生产线。

  三星估计,如果苹果的处理器订单未发生变化,三星的代工产值年均有30%的增长,2012年可达到40亿美元。但ICInsight最新预测2012年代工销售额增长54%,可达33.75亿美元,仍是位于台积电、globalfoundries、联电之后,全球第四。

  推动半导体业增长的根本动力是终端电子产品的出货量及芯片的平均售价。显然随着电子产品的智能化加剧,其中半导体的含量呈增加趋势,目前约占电子产品价值的25%。目前智能手机、平板及PC仍是三大主力,可能占到全球半导体消费量的一半。

  但是,半导体自身增长的动力已明显趋缓,受到产品的平均价格下降以及客户的购买力下降等限制,导致未来可能受全球宏观经济的影响会更加明显。所以2013年究竟如何?尚有待观察。

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