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估明年半导体产业成长4.2% 晶圆代工成长率近1成最强

  点击: 1395   日期: 2013-10-08
拓墣产业研究所3日举行ICT产业大预测研讨会,分析师许汉洲指出,虽然PC出货量仍不如预期,不过在智慧型手机与平板电脑产品带动下,今年半导体产业仍可持续成长4.5%,明年还有4GLTE晶片,整体通讯晶片产值也将持续成长,预估明年可较今年成长4.2%,其中晶圆代工成长率最佳,估达9.3%,主要是因特殊应用带来的新代工机会,IC设计估增5.4%,封测估增5.8%。
  
  许汉洲表示,今年在智慧型手机、平板产品需求带动下,包含手机、平板电脑、应用处理器、触控晶片、电源管理晶片与各式感测晶片出货量也持续上扬,带动整体IC设计今年营收较去年成长6%,明年受到平板与智慧型手机价格下滑压力影响,晶片价格预期也会向下滑落,但整体智慧装置需求持续升温,估整体IC设计可增加5.4%。
  
  晶圆代工方面,许汉洲指出,除了20奈米制程产品将会问世,另外特殊应用将带来新的代工思维,包含高画素CIS、MEMS、穿戴式装置等产品,预期明年晶圆代工产值将可较今年成长9.3%。
  
  封测产业方面,许汉洲预期,受到中低阶智慧型手机市场蓬勃发展,厂商毛利率面临不小压力,因此可提供更便宜封装方案厂商将是这波趋势受惠者,另外多合一晶片也兴起,封测厂将开启先进封测厂研发与资本支出竞赛,对设备业者需求加温,估明年封测业产值可达5.29亿美元,年增5.8%,今年约5.5%。
  
  记忆体产业方面,许汉洲指出,今年9月海力士发生火灾后,导至记忆体供应量减少,价格也持续上升,日前拓墣也上调今年记忆体成长率达20%,整体供应量持续减少,对产业秩序有利,值得注意的是,行动记忆体(MobileDram)价格可持续制衡PCDRAM。
  
  许汉洲指出,半导体已进入新的竞争时代,晶圆代工资本支出持续增加,先进制程研发是高门槛资本竞赛,晶圆代工的投资成本,也会反映在投产成本上;而IC设计面对投资先进制程的光罩费用升高,加上电晶体制造成本攀高,且未来高阶制程效益将以功耗与效能为主,IC设计厂暂时无法依靠制程微缩,达到降低成本需求。
  
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