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新闻晨报:中国半导体行业迎机会

  点击: 2060   日期: 2013-11-21
三中全会全文中与电子行业直接有关的内容包括:1)“推进应用型技术研发机构市场化、企业化改革”,2)整合科技规划和资源,完善政府对基础性、战略性、前沿性科学研究和共性技术研究的支持机制。我们认为,中国半导体行业未来5年可能迎来整体性的大机会。
  
  与过去相比,新的机会来自于:1)出于资本开支和技术瓶颈的压力,半导体制程的升级速度已经放缓,资本相对于技术的重要性明显提升;2)可以获得ARM核心的支持,展开计算芯片的二次开发;3)TD-LTE是一次全产业链练兵的机会;4)中国IC设计已不弱,2013年中国IC产业收入增速近30%(全球仅6%),产业规模(占全球17%)世界第三,华为海思2013年收入有望超过100亿元,跻身全球半导体营收的第13位,全球TOP前30名已有3-4家中国企业;5)我们预计近期国家会有重大的产业政策出台,有望拉动上千亿的政府投资。
  
  市场可能简单理解为芯片国产化的机会,我们认为半导体是一个上下游紧密结合的行业,产业突破必须依赖各个环节整体提升,可能的机会包括:1)政府投入最大的可能是芯片制造,这是行业最大的瓶颈,上游设备和材料供应商直接受益;2)扶持自主通用芯片设计,可能的政策包括产业基金、研发补贴和市场保护;3)以芯片制造带动封装测试的提升;4)推动国有半导体领域的资源整合和员工持股。
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