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新闻中心
 

中国半导体企业日益活跃 芯原保持高速增长势头

  点击: 1999   日期: 2014-06-26
芯片领域似乎一直都不缺新闻,前有ADI、飞思卡尔、TI等欧美公司或出售、或退出了基带业务。本月初,博通也公布了出售蜂窝基带业务部门的计划。在消费电子热潮带动下,大移动互联市场似乎前途无量,欧美知名芯片大企频繁的退出动作意味着什么?上周于上海举行的亚洲移动通信博览会上,唯一一家参展的芯片设计服务提供商芯原股份资深总监汪洋在接受C114专访时,分享了他们的看法和理解。
  
  中国半导体企业日益活跃
  
  汪洋表示,回顾历史,全球的半导体企业在其发展过程中,一直都伴随着出售和并购,大多出于强强互补。近年来的变动有一个明显的趋势就是:中国企业在全球半导体产业发出的声音越来越强。比如,展讯与高通合作、英特尔和瑞芯微合作,中国企业发挥的作用越来越大,有些已经站到中流砥柱的位置上了。回顾过去整个半导体产业,合并带来的更多是优势互补。
  
  他说,欧美和日本的一些半导体强势企业有着很多年的积累,他们的核心技术、先进工艺仍然不容小觑。但这些年,中国企业的进步也非常大,中国市场又是全球最大的消费电子市场。欧美企业在一线市场信息的捕获上,如何将先进工艺与中国市场特定需求的结合上,以及市场反应、应用承载方面都面临着一些挑战。反之,中国企业在这几个方面都表现得很好,他们可以依托本土庞大的市场,然后再覆盖到全球的产业上去。
  
  比较一下成本和市场,这些欧美老企很难与联发科、展讯等亚洲公司竞争,所以退出以专注自己的核心设计就成为必然的选择。事实上,芯片厂商保留核心设计,将非核心的业务外包一直都是特有的发展模式。汪洋认为,过去如此,今后仍然会保持这样的趋势。整个半导体行业的发展,分工会越来越细。技术日新月异,每家企业的资源都是有限的,随着芯片产品的更新换代,越往后投入成本会越高,比如说28纳米、20纳米。
  
  “所以,每一家企业都不可能什么都自己做下来,不光人力、物力、工具、IP还是技术积累,都需要非常大的投入。而且企业还要考虑到产品快速上市,所以芯片厂家才需要利用行业的资源,优势互补,发挥自己的长处,将非核心设计外包出去。”汪详说,这样的趋势也给芯原这样的企业带来了增长机会,过去几年里,芯原每年都保持着高速增长势头。
  
  让多项技术融合在一个平台上
  
  汪洋介绍,在这次展会上,芯原推出了新近开发的多模移动平台解决方案,支持TDDLTE、FDDLTE、LTE-Advanced、WCDMA、TD-SCDMA、GSM、EDGE。芯原主要做基带平台,在协议一块选择合作伙伴来配合。他强调,芯原不会做自己品牌的芯片,公司致力于做一家以IP平台为主的芯片设计服务提供商,快速响应市场需求,迎合行业变革。
  
  汪洋表示,LTE-A从芯片的角度看,唯一的挑战就在于功耗控制,所以对于行业来说,重要的是不光能提供一个足够强大的处理器,更多的是在基带平台上,通过各自的设计方案平衡功耗和带宽。
  
  他认为,从市场的方向看,芯片单纯实现某一个技术规格并不是重点,关键是在一个大的移动网络里,怎么无缝地融合不同的接入技术。现在,LTE的技术版本里,有R8、R9、R10,未来还有5G,毫米波等高速短距离传输技术,运营商的网络越来越复杂,将不同的技术融合在一个平台上,也有利于保护既有投资。对芯原来说,他们目前专注的是先解决LTE-A平台的可商用,实现功耗和带宽成本上的控制目标。但更重要的是下一步,迎合行业和客户的期望,帮助运营商实现多网融合,让更多不同的技术在一个平台上融合,实现可商用。
  
  这一点从今年的亚洲移动通信博览会上的参展内容看,就一目了然。无论是运营商、系统设备商还是其他的硬件厂商,都不约而同的在展出应用。
  
  移动互联网与传统的经济模式碰撞,产生了很多新的应用。在移动互联背景下,从应用反推到平台,从平台到硬件,再到芯片和系统,都带来了一系列的连锁反应。汪洋认为,这样的机会对于产业界的每一个环节,都有可想像、可发挥的空间。
  
  去开拓公网以外的更多市场
  
  以上谈到的是技术方面的专注点,对于市场拓展上,汪洋表示,芯原在服务移动运营商这样的公网市场以外,也在开发专网、物联网、可穿戴设备等新兴的市场机会。
  
  汪洋介绍,芯原股份的客户分几个层面,有专门的芯片企业,也有系统厂商。他看到,系统设备厂商,在开拓企业市场时,需要一些定制化的芯片,以解决系统上的一些特定要求。在这样的情况下,芯原会基于客户需求,整合一些资源服务系统厂商,满足特定的系统规格和市场要求。
  
  传统的公网市场,LTE的五模多频已经成为压倒一切的主流需求,且竞争激烈。但还有一种应用,是把LTE技术应用到行业里去。比如说某些专网,甚至是把2.5G、3G的技术做些裁剪,为物联网、可穿戴式设备服务,这些都是新的市场机会。
  
  当然,这些新市场也需要芯片企业在技术上作出调整。在很多应用场景下,2.5G、3G技术已足以满足可穿戴设备的需求,但从目前的进展看,整套系统做出来,成本还是相当高的。因为业界没有专门定制好的芯片,来迎合这样的新市场。这个时候,对整个芯片行业来说,怎么样规划出一款可广泛普及的用于可穿戴式设备的产品,包括在此基础上构建相应的后台和服务,都是新的需求,也是行业下一步增长的机会。
  
  他说:“所以通信的东西不光只是追逐高规格、高标准,真正落实到实际应用上,你会发现,某些很好的场景规划下,现有的技术也能发挥很大的光彩。这也是我们的发展重点,除了公网,还有专网、物联网、可穿戴设备,都可以跟这个行业挂上钩。”
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