·设为首页 ·加入收藏
首 页   /   关于远望   /   设备展示   /   新闻中心   /   人才招聘   /   联系我们
 
设备分类
半导体器件封装测试领域
  测试分选打标编带一体机
  等离子清洗机
  全自动高效率收带机
  上芯机
非标自动化设备领域
  复杂塑料件数控加工中心
  振动送料系统
  光源控制系统
  半导体光学检测系统
  3D视觉检测系统
  设备零部件/耗材
汽车工业制造设备领域
  欧VI油箱生产设备
  油箱氦检漏生产设备
  油箱打孔焊接机系列
  油箱超声波水检漏全自动生产线
  油管焊接机系列
  油箱与油管总成焊接机系列
  机械手系列
  油箱装配台
  油箱试验台
  水冷定型机
  水冷定型架
电话:0769-85536006(东莞基地分部)
传真:0769-85536001(东莞基地分部)
联系人:谭生(销售部)
手 机:187 1867 6581
QQ咨询:点击这里给我发消息
设备展示

产品介绍:

复德等离子清洗机APC480A是利用等离子体在气体被施加足够的能量使之离化成为等离子状态气体状物质,它是除了固体、液体、气体,物质存在的第四种形态,通过利用这些活性成分性质来处理样品表面,从而实现清洁、改性、光刻胶灰化等目的,还可以改善材料本身的表面性能,如提高表面的润湿性能、改善膜的黏着力等。

清洗的对象包括金属、半导体、氧化物,高分子材料(如聚丙烯、聚氯乙烯、聚四氟乙烯、聚酰亚胺、聚酯、环氧树脂等高聚物),经等离子清洗之后是干燥的,不需要再经干燥处理即可送往下一道工序,大大提高了整个工艺流水线的处理效率。

 

使用范围: 

- 等离子清洗在半导体封装制造中的应用:
- 晶圆清洗:清除残留光刻胶;
- 封装点银胶前清洗:使工件表面粗糙度及亲水性大大提高,有利于银胶平铺及芯片粘贴,能大幅降低银胶使用量;
- 压焊前清洗:清洁焊盘,改善焊接条件,提高焊线可靠性及优良率;
- Flip Chip引线框架清洗:达到引线框架表面超净化和活化的效果,提高芯片的粘贴质量;
- BGA基板清洗:在BGA贴装前对PCB上的PAD表面清洁、粗化、活化,极大提高BGA贴装的一次成功率。
 

产品特性及产品优点:

Ø 可先择同时清洗四种不同宽度的产品;
Ø 片式清洗,清洗效果更明显;
Ø 单边上下料结构,无需更换料盒,清洗后的产品自动回到原来的料盒,杜绝混批;
Ø 双清洗托盘,一个清洗的同时另一个备料,提高生产效率;
Ø 一键更换产品,设备所有参数及设置自动加载,无需人工设定;
Ø 手动清洗与自动清洗均一键操作,操作使用更简单;
Ø 产品安全多重设计,确保不会造成产品变形损坏;
Ø 四条通道每个地方独立检测,准确判断问题所在;
Ø 设备安全多重设计,确保人身安全;
Ø 模块化设计,国际品牌配置,确保设备稳定运行。

 

技术参数(规格):

射频电源

f13.56MHz、 1000W (连续可调)

真空度

<15 Pa 无油泵

清洗产品范围

180~280mm X 25~90mm  (长x宽)

传递盒尺寸范围

180~290mm X 25~93mm  (长x宽)

流道数量

4条,可选择同时加工四种不同宽度的产品

等离子激发清洗时间

5 Sec

UPH

480(射频时间为10S,4条流道时)

清洗能力

水滴角测试 <12°

电源

AC 380V 5.5kw

压缩气体

5-8 bars  50L/min

氩气

3 bars  1 L/min

氮气

3 bars  20 L/min

外形尺寸及重量

(L)×(W)×(H):1600mm×1050mm×1800mm /700kg

 

控制系统
PLC及人机界面系统

是否可个性定制?

关闭该页面
 
联系方式 手机:39.108.163.163 固定电话:0769-85536006-886 
粤ICP备05040193号